主頁（http://www.by236.com）：D類音頻前置運算放大器的噪聲分析與設計(2)

    圖9是前置運算放大器在功率放大器中的完整版圖，使用Winbond 0.5μCMOS工藝，此工藝本身對襯底的噪聲有一定的抑制，對音頻功率放大器的設計提供了很好的前提，上圖的3個框分別為外部反饋電阻、運算放大器內部結構及內部調零電阻，并且很好地實現了電阻電容及晶體管的匹配。

4 結束語
    噪聲是運算放大器非常重要的參數，它決定了整個系統的靈敏度，本文從噪聲這個參數入手，分析了音頻放大器中前置運放的噪聲特性，給出了改善噪聲的方法，并用winbond 0.5μCMOS工藝完成了相關設計。