主頁（http://www.by236.com）：印制電路板的幾種材料 1、FR-4：目前流行的敷銅板材料之一，即玻纖材基材含浸耐燃環氧樹脂銅箔基板，具有優良的介電性能，抗化學性和耐熱性。適合工作頻率低于3GHz的大多數低成本、無線應用。2、G-10：目前流行的敷銅板材料之一，玻纖材基材含浸環氧樹脂銅箔基板。適合工作頻率低于3GHz的大多數低成本、無線應用。 3、GETEK：是一種油脂類的高溫樹脂，吸水性較低，是一種高檔樹脂。同FR-4之間最大的不同表現在：FR-4是廣泛用于一般電路板的環氧樹脂防燒基材。如果只是制作普通電路板，在考慮成本的原則下會使用FR-4，如果是高檔的產品則可考慮把GETEK當作一個選擇。 4、PTFE（聚四氟乙烯）： 高頻PCB大都使用PTFE覆銅板作基板材料，該基材在很寬的頻率范圍內具有很小的且穩定的介電常數和很小的介質損耗因素，但這種材料由于使用聚四氟乙烯，決定了玻璃化溫度很小（Tg約25℃），因而剛性很差。由于PTFE樹脂特殊的物理化學性能，在制作印制電路板的過程中，使得其加工工藝與傳統的PCB不同，需要特殊的加工工藝，這造成了高頻PCB的成品率不高和成本相對較高。而且金屬化孔與孔壁的結合力很差，制作成的多層線路板的可靠性不高，耐輻射性也極差，這些性能缺陷恰恰是高頻PCB，特別是高密度、高精度、多層化PCB以及軍用、航天等領域所用的PCB的致命缺陷。 (中國集群通信網 | 責任編輯：陳曉亮) |
