主頁（http://www.by236.com）：MRSI Systems推出新型MRSI-H3LD高速貼片機

MRSI系統公司（Mycronic集團）推出MRSI－H3LD新型3微米高速貼片機，專用于大功率半導體激光器中的芯片貼片，廣泛應用于工業激光器、光纖放大、光源和傳感器等先進光電子應用。

大功率半導體激光器是眾多市場應用上的關鍵部件，其需求一直保持高速的增長，新的應用呈現爆炸式發展。這種新型MRSI－H3LD配備集成化的“零時間”工具更換，超快高穩定性的共晶熱臺和多級并行優化處理，從而降低貼片焊接周期時間，提高工藝重復性，實現了業界的最高出品效率。

“這種新型MRSI－H3LD產品采用的關鍵技術構建模塊來自我們經過現場驗證的靈活高速MRSI－HVM3平臺，速度行業領先，靈活性優越，并具有為未來產品備用的＜3微米貼片精度。這種產品能夠有效的幫助我們的大功率半導體激光器和其他光電器件客戶擴大業務規模，”MRSI系統公司產品管理副總裁Yi Qian（錢毅）博士說。“MRSI非常榮幸地推出這款靈活高速的貼片機MRSI－H3LD來服務高速增長的大功率半導體激光器市場。我們盼望能為顧客的擴產擴能做出貢獻，”MRSI系統總裁Michael Chalsen先生強調。

MRSI－H3LD具有業界領先的貼片精度（＜±3微米，3s）。這種精度的實現并未犧牲高速度或靈活性，而在激光器芯片前部出光端口與基板前端表面之間可以實現更小的對準誤差，帶來更有效的散熱效果，輸出更高的激光功率，也會提高大功率半導體激光器的制造成品率。這種產品配備了專為大型大功率激光器芯片設計的自動找平夾頭，從而在兩個貼片界面之間實現共面。這種產品還可以自帶芯片翻轉配置，不需要在貼片機之外做芯片翻轉，避免了額外的設備和工藝步驟以及人工的要求，進一步為顧客降低制造成本，提高生產效率。

MRSI系統公司將與我們的合作伙伴北京三吉世紀科技有限公司（CYCAD）共同參加2018年9月5日－8日在深圳舉辦的CIOE博覽會（展位號1C66），同時，本公司還將參加2018年9月24－26日在意大利羅馬舉辦的ECOC展覽會（展位號577）。

關于MRSI Systems

Mycronic集團旗下的MRSI Systems是全自動、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統的領先制造商。我們為激光器、探測器、調制器、AOC、WDM／EML TO－Can、光收發器、LiDAR、VR／AR、傳感器和光學成像等產品的研發、小到中等批量生產， 直至大批量生產提供“一站式”解決方案。  憑借30多年的行業經驗和我們遍布全球的本地技術支持團隊，我們為所有級別的封裝提供最有效的系統和組裝解決方案，其中包括晶片芯片（CoW）、基板芯片（CoC）、PCB和管盒封裝。

關于Mycronic

Mycronic是一家從事生產設備開發、制造和銷售的瑞典高科技公司，滿足電子行業高精度和靈活性的要求。Mycronic總部位于斯德哥爾摩北部的Taby，該集團在中國、法國、德國、日本、新加坡、韓國、荷蘭、英國和美國均設有分公司。Mycronic （MYCR）在納斯達克斯德哥爾摩上市。