主頁（http://www.by236.com）：MRSI宣布在中國深圳建立HVM3芯片貼裝演示能力

MRSI Systems（Mycronic集團）宣布在其位于深圳龍華的姐妹公司，深圳市軸心自控技術有限公司工廠建立一項新的演示能力。我們將根據客戶的樣品材料，安排并提供我們市場領先的MRSI－HVM3產品的本地演示以及芯片貼裝應用。

這為中國現有和潛在的客戶提供了在中國國內直接評估MRSI－HVM3詳細性能的機會，我們有世界一流的本地應用工程師提供技術支持，以實現快速的產品演示和芯片貼裝的樣品制造。MRSI－HVM3產品系列提供業界領先的速度，面向未來的高精度（＜3微米），以及真正的多工藝，多芯片，大批量生產的卓越靈活性。其雙機頭、雙共晶焊接臺、零時間吸嘴轉換系統的配置，超快速共晶焊接溫度的升降以及多層次多功能并行工藝自動化處理實現了MRSI－HVM3產品系列卓越的性能。

MRSI－HVM3專為特定應用而設計，包括使用共晶和／或蘸膠工藝的CoC封裝、散熱基板芯片（CoS）封裝和基板芯片（CoB） 封裝。這也提供了一個絕佳機會，與我們的本地工藝專家討論基于我們的擴展機型的產品解決方案，我們的擴展機型HVM3e，HVM3P，H3TO和H3LD，基于與HVM3相同的設計，但分別專門配置了如頂部加熱， CoB，AOC或管盒封裝（gold－box）的傳送帶，WDM和EML TO－can封裝應用和大功率激光封裝應用等。

MRSI Systems Launches MRSI－HVM3P for New Applications

MRSI－H3TO Die Bonding Product Family Targeted at the 5G Wireless Network Supply Chain

MRSI－H3LD Die Bonder Targeted at the High Power Diode Laser Market

如需要在深圳工廠安排演示并了解MRSI的裝配解決方案如何滿足您的特定應用要求。請聯系MRSI Systems。

這是MRSI Systems的一個重要里程碑，通過我們新推出的MRSI－HVM3系列產品及時和相應的演示，使我們能夠更好地服務于我們當地的中國市場。

關于MRSI Systems

Mycronic集團旗下的MRSI Systems是全自動、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統的領先制造商。我們為激光器、探測器、調制器、AOC、WDM／EML TO－Can、光收發器、LiDAR、VR／AR、傳感器和光學成像等產品的研發、小到中等批量生產， 直至大批量生產提供“一站式”解決方案。  憑借30多年的行業經驗和我們遍布全球的本地技術支持團隊，我們為所有級別的封裝提供最有效的系統和組裝解決方案，其中包括晶片芯片（CoW）、基板芯片（CoC）、PCB和管盒封裝。

關于Mycronic

Mycronic是一家從事生產設備開發、制造和銷售的瑞典高科技公司，滿足電子行業高精度和靈活性的要求。Mycronic總部位于斯德哥爾摩北部的T?by，該集團在中國、法國、德國、日本、新加坡、韓國、荷蘭、英國和美國均設有分公司。Mycronic （MYCR）在納斯達克斯德哥爾摩上市。