主頁（http://www.by236.com）：電子物聯網系列深度報告之二:物聯未來,傳感先行

1、物聯網大潮下,傳感器成為基礎設備的關鍵環節:

據Gartner預測,2020年全球智能連接數將達到1000億。萬物感知是萬物互聯的基礎,傳感器是實現萬物感知的實物基礎。

2、數百億MEMS/MCU數量:

未來物聯網的每個終端節點都包括表計、傳感器、顯示器、預處理器以及將多種功能合并在單一器件中的小尺寸數據融合元件。MEMS/MCU是最佳的融合元件,將是未來每一個物聯設備的關鍵元件,并將成為數百億級物聯網“終端節點”部署的基礎。

3、3000億傳感器市場空間(國內):

物聯網IOT的產業鏈可劃分為終端感知層、連接層、平臺層和應用層等四個環節,其中終端感知層的價值占比為20%。2020年中國物聯網市場規模約為1.5萬億,傳感器為代表的感知層市場規模為3000億元。

4、微系統技術越發成熟,MEMS/MCU成本降低、應用廣泛:

MEMS是微機電系統的縮寫,是一類尺寸很小(1毫米到1微米)的采用類似于集成電路批處理式的微制造技術的,包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結構的機械零件和工具所對應微觀模擬元件。MCU是微控制單元的縮寫,把CPU的頻率與規格做適當縮減,并將內存、計數器及周邊接口都整合在單一芯片上,形成芯片級的計算機,為不同的應用場合做不同組合控制。

5、傳感器產業發展催化劑:

1)臺積電、軟銀、英特爾、微軟等巨頭紛紛投巨資布局物聯網及傳感器領域,力圖搶占未來競爭的制高點。2)MEMS/MCU的出貨量繼續保持兩位數的高速增長,增速并有望持續提高。3)除傳統的智能家居和可穿戴設備,傳感器在個人電子產品(尤其是VR/AR)、汽車電子、工業等領域需求開始進入向上拐點。

4)產業鏈從以往IDM為主,向集成電路行業的各環節分工模式轉變。

6、投資建議:

16年是物聯網及傳感器大發展的起始之年,優先把握強催化劑下的主題機會。中長期根據下游行業布局相應賽道的優質公司。

推薦關注標的:漢威電子、蘇州固锝、耐威科技、士蘭微、盾安環境、碩貝德、中穎電子、晶方科技、中航電測。

7、風險提示:

物聯網部署不達預期的風險,傳感器產業成熟度提升緩慢的風險,行業應用不及預期的風險。