主頁（http://www.by236.com）：國內外對講機的發展有什么趨勢？(4)

該方案主要由DSP芯片或模塊+MCU+RF電路構成，該方案的處理核心單元為單核DSP封裝芯片或者是基于通用DSP形成的數字模塊單元，在該數字芯片或模塊外圍需要連接主控制器芯片進行控制和設置。

該方案中的數字芯片或模塊一定程度的集成了數字對講機的部分功能，比如在DSP或模塊中可以進行部分協議處理、基帶處理、聲碼器處理，該方案有利于改善數字對講機的設計，但仍然需要外接許多處理器件，比如MCU、AD/DA芯片等，并沒有從根本上解決數字對講機的集成度、穩定性和降低功耗的問題，同時由于基帶處理全部在數字芯片或模塊中，處理能力受限，導致很難實現多模協議兼容擴展，由于數字芯片和模塊只實現了Modem功能，在應用處理的開發上不能形成整體解決方案，需要企業進行大量的應用開發和驅動開發，對企業的研發要求仍然很高，不能從根本上降低數字對講機的生產、設計成本，導致產品成本居高不下，同時芯片供應受制于國外大公司，不利于大力推廣實現產業化規模。

從以上資料來看，在數字對講機領域內，由于國外的相關企業的壟斷性，他們缺乏降低數字對講機成本的壓力和動力，因此都沒有研制數字對講機專用芯片。同時其它業內企業相對比較分散，在市場上沒有足夠的銷售量來支撐芯片的設計和研發，因此在世界范圍內尚未有能夠成熟的可產業化數字對講機的專用芯片和方案。