主頁（http://www.by236.com）：高通下一代LTE-A Pro Modem工程樣品H2問世，2017量產

　　4G商用之后，手機上傳和下載數據速率緩慢問題得到了一定程度的緩解，業界的關注焦點逐漸轉移到了局域無線通信和控制領域，如藍牙Mesh、WiFi、Zigbee和2.4G RF等，但其實全球移動運營商對下一代更高數據率的LTE-A Pro和5G蜂窩網絡通信技術的興趣有高無減，例如，美國移動運營商Verizon上個月在全美8-9個不同地點的5G現場試驗中實現了超過1 Gbps的數據傳輸速率，并且計劃將移動熱點和固定無線（fixed wireless）作為其5G無線技術的早期應用。

　　市場研究機構Juniper Research公司最近也就5G的市場前景做出了極富遠見的預測：雖然首個5G商業部署預計將在2020年問世，但到2025年，5G服務的采用就將非常普遍。到2025年，全球5G服務收入有望突破650億美元，較其2020年正式投入商業運營第一年的1億美元暴增，并將占到2025年運營商服務總收入的大約7%。

　　在2G、3G和4G Modem市場上穩占市場頭把交椅的高通近年也一直在全力開發LTE-A Pro modem，去年2月更是公開宣布開發出業內第一個速率達到1Gbps的LTE-A Pro modem。有業界權威人士透露，高通的這一Modem工程樣品要到2016年下半年才能推向市場，量產則要到2017年。

　　LTE-A Pro和5G Modem需要用到5載波聚合技術來實現，而這將帶來非常巨大的modem控制挑戰，因為需要每個載波都執行測量、校準和其它處理功能，而且常常需要同時處理兩個單元，提升了接收鏈路控制的復雜性。而且，由于LTE-A Pro和5G Modem是將多個不同制式modem整合進一個Modem中，因此需要能夠高效地融合LTE-A、3G、TD-SCDMA和2G的軟件解決方案，以及超低的時延從一種制式轉移到另一種制式。

　　下一代LTE-A Pro和5G modem基帶實現的3大挑戰可以歸納為：第一，如何安排modem的PHY（物理層）就是一件非常頭痛的挑戰，因為你需要實時調度許多的加速器、處理器和協處理器，需要非常的機制來自動安排PHY元件的位置，以在沒有額外開銷的前提下實現非常低的時延；第二，語音處理復雜性在快速增長。與傳統的codec相比，VoLTE（EVS）的復雜度增加了4-5倍，不僅如此，功耗預算也卡得非常緊，而且存儲器需求量與AMR相比增長了10倍；第三，modem必須是一個超低能耗設計。首先，整機必須擁有充滿競爭力的電池工作壽命，這增加了設計復雜性，其次，必須為modem的空閑周期設計特別的深度睡眠工作模式。

　　CEVA最近推出的CEVA-X4處理器IP是以上設計挑戰的完美解決方案，它也是全球第一款針對LTE-A Pro和5G modem的多制式PHY控制開發的處理器IP。它整合了針對PHY控制應用的控制層處理和先進DSP處理能力，并采用了可擴展的VLIW和SIMD指令架構來支持定點和浮點處理操作。

　　圖1：CEVA市場營銷副總裁Eric Briman

　　CEVA市場營銷副總裁Eric Briman指出：“與上一代產品相比，CEVA-X4處理器IP將DSP處理性能提升了2倍、功耗降低了50%、控制性能提升了3倍。CoreMark/MHz標準控制能力測試結果是高通同類產品的2倍。”

　　圖2：CEVA-X4極大簡化了當前LTE-A Pro和5G modem基帶設計

　　CEVA-X4和CEVA-XC4500處理器IP配合使用時，可以讓下一代LTE-A Pro和5G modem實現以下的性能：1）5載波實現100MHz帶寬；2）下行數據速率達到1.2Gbps；3）上行數據速率達到220Mbps；4）同時運行多個制式Modem，實現雙SIM卡、宏基站和家用小基站同時連接、3G通話同時LTE-A Pro數據下傳；5）可擴展架構，能夠支持即將發布的Rel.14版本（支持32個載波）。

　　CEVA目前是全球基帶處理器IP供應市場的領頭羊，也是蜂窩基帶的全球第一DSP IP供應商。Eric Briman說：“2015年全球每三部智能手機中就有一部采用了CEVA的基帶IP，CEVA也是全球第一LTE/LTE-A DSP IP供應商（至今已獲得超過20個設計中標），CEVA可以提供完整的LTE-A、LTE、TD-SCDMA、WCDMA和2G基帶IP。CEVA目前的標志性客戶有三星、英特爾、聯芯科技和展訊。”

　　獲得CEVA基帶IP授權的供應商有：聯發科技、新岸線、威盛、中興、展訊、三星、英特爾、聯芯科技和CYIT。