主頁（http://www.by236.com）：傳大唐與高通成立合資公司拓展低端手機芯片市場

近期市場傳聞，高通將與大唐電信，以及半導體基金北京建廣資產聯手，在今年第三季度成立合資公司，面向低端手機芯片市場。

消息指出，大唐和北京建廣資產持股比重將超過半數，高通則扮演技術提供者的角色。

如合作達成，無疑對兩家廠商都將產生利好。

首先，中國近年來大力推動半導體產業發展，成立了國家集成電路產業投資基金（俗稱“大基金”），截止今年1月份已經承諾投資818億元，實際出資560億元。大基金投資雖然以芯片制造和封測為主，但也投資了兩家手機芯片設計公司展訊和中興微電子，顯示出對手機芯片產業的重視。

其次，在中國市場，華為海思、中興微電子等手機芯片基本自用，公開市場的競爭者主要是三家，高通、聯發科和展訊。高通盡管在手機芯片領域保持技術領先，但在低端市場，整體性價比并無明顯優勢，且談不上重視，市場進展停滯不前。

而大唐電信旗下的聯芯科技在手機芯片市場耕耘多年，尤其在低端市場有著豐富技術和應用積累。雙方合作無疑可以實現技術與市場能力的互補，從而在中國市場獲得進一步突破。

同時，對高通來說，還有一層好處，也可以借此獲得中國政府的好感，從而影響到其在中國市場的整體表現。此前英特爾就通過入股展訊，成為中國手機芯片市場的重要參與者。

據臺灣媒體報道，大唐和北京建廣資產也曾聯系過聯發科，但限于臺灣故步自封的法令政策被高通搶了先，“反而多了一名競爭對手。”

消息顯示，高通已經與大唐電信簽署合作協議，新合資公司將以價格十美元以下的市場為主。這基本是千元機市場，對標聯發科和展訊。由于高通與蘋果關系惡化，不排除高端芯片向下擠壓，高通與大唐電信新合資公司成立后，聯發科恐將面臨上下夾擊的不利局面。