主頁（http://www.by236.com）：LTE-A研發和產業化進展 美韓日等已部署

　　LTE-Advanced(簡稱LTE-A)是LTE技術的進一步演進版本，可以實現更高的峰值速率和系統容量。需要說明的，LTE-A不是一項獨立的技術，而是由3GPP R10-R12版本標準中定義的載波聚合(Carrier Aggregation，CA)、高階MIMO(下行TM9、上行TM2)、增強小區間干擾協調(eICIC)、協同多點(CoMP)、中繼(Relay)、小小區增強(Small Cell)等一系列增強特性構成的技術集。因此，產業界可以選擇性的逐步實現各個LTE-A技術選項，而不需要一步到位的實現全部。

　　產業界在選擇實現LTE-A技術的先后優先級時，主要考慮兩方面因素：運營商的需求和實現復雜度。從這兩個因素出發，全球產業界確定，首先規模部署的LTE-A技術將是載波聚合，其余的高階MIMO、eICIC、Small Cell、CoMP、Relay等技術將可能在未來幾年內逐步完成產業化和規模部署。

　　一、載波聚合的研發和產業化進展

　　載波聚合技術是為了提高LTE系統的峰值速率，而將多個載波聚合在一起使用的技術，其技術復雜度取決于聚合的“成員載波”(component carrier)的數量和這些載波的分布情況。如果成員載波連續分布，稱為連續載波CA，射頻的實現復雜度相對較低;如果成員載波不連續分布，稱為非連續載波CA，射頻實現復雜度相對較高;如果成員載波均分布在一個頻帶內，稱為頻帶內CA(intra-band CA)，射頻的實現復雜度相對較低;如果成員載波分布在不同頻帶內，稱為跨頻帶CA(inter-band CA)，射頻實現復雜度相對較高。

　　載波聚合之所以成為發展最快的LTE-A技術，首先是源于運營商的需求。由于移動互聯網業務的爆炸性增長，國際運營商作為移動互聯網的“接入管道”，一方面擴充管道的容量，一方面需要向用戶宣稱自己具有“峰值速率優勢”。因此，國際上已部署LTE的國家，運營商均不由自主地卷入“峰值速率競爭”，在LTE-A發展最快的韓國，3家運營商已經于2013年已經開始了載波聚合的商用部署，以強化其“技術領跑”優勢。國際上另有3家運營商正在部署載波聚合網絡，21家已有計劃或正在試驗。2013年8月，日本軟銀在3.5GHz進行了采用5個20MHz的CA和4?4 MIMO的TD-LTE系統演示，峰值速率達到700Mbps以上。在2014年2月巴塞羅那的無線世界大會(MWC 2014)上，諾基亞(NSN)演示了采用6個20MHz載波聚合和8?8 MIMO的LTE FDD系統演示，峰值速率達到2.6Gbps。

　　但這些只是基于概念樣機的演示，并不能代表真實產品的研發進度。目前大部分主流系統設備商已實現了R10版本定義的2載波下行頻帶內CA，從而可以將下行峰值速率提高一倍。比較領先的廠商已經開始支持更多數量載波以及跨頻帶的CA，在MWC 2014上，華為演示了采用3個載波、共50MHz跨頻帶CA和4?4 MIMO的LTE FDD系統，峰值速率達到460Mbps。其余主要系統廠家預計將于2014年內支持3個載波的下行跨頻帶CA。

　　當然，載波聚合和其他的無線通信技術一樣，需要從網絡到終端“端到端”完成研發才能實現真正的產業化。而由于一項新興技術的研發瓶頸往往是在終端側，而非網絡側，CA技術的實際商用時間也將取決于終端側的研發進展。在3GPP標準中，支持2載波CA和300Mbps峰值速率的終端被定義為“等級6”(Cat6)終端。因此載波聚合技術是否能得到廣泛應用，還要看國際終端/芯片產業對Cat6終端的支持程度。截至2014年1月，在全部發布的1371款LTE終端中，只有2款宣稱為Cat6終端。可喜的是，在MWC 2014大會上，高通公司已經演示了其基于20nm先進半導體工藝的Cat6終端芯片平臺，預計2014年三季度可能實現商用。而針對超過2個載波的和跨頻帶的CA，終端芯片廠商尚無清晰可靠的路標。由于上行CA在3GPP R12版本中才被標準化，近期也還無法明確判斷其研發和產業化時間表。

　　綜上所述，基本配置的CA技術渴望在2014年完成產業化并實現初步規模部署。最后需要說明的是，CA技術的應用也不一定只集中在2.6GHz等傳統的LTE核心頻段，近來國際上對3.5GHz頻譜的分配加速，由于該頻段帶寬資源相對更為充裕，為更多運營商部署CA提供了條件，也可能成為下一階段CA應用需求比較集中的頻段。但近幾年3.5GHz頻段并非制造廠商的研發重點，尤其不被終端芯片廠商所重視，因此這一頻段的CA產業化進度遲滯更為嚴重，與運營商需求之間的差距更為突出。